时间：2026-07-21 02:11:14编辑：sh
阿拉科爾·米爾佐揚（）是阿拉亞美尼亞舉重運動員，曾代表國家參加2012年倫敦奧運的科爾69公斤級舉重比賽， 亚美尼亚男子举重运动员 亚美尼亚奥运举重运动员 2012年夏季奧林匹克運動會舉重運動員 2016年夏季奥林匹克运动会举重运动员米爾未獲得獎牌。佐揚
不過黨內仍憂心此舉恐直接衝擊年底選情。對此，鄭麗文表示，兩岸和平交流本就是選舉利多，並反問，若要確認兩岸朝和平方向發展，來自中國大陸領導人習近平的背書與表態，難道不重要嗎？
不僅兩岸路線恐消耗選戰能量，也有國民黨立委針對總預算案語重心長指出，地方早已出現反彈聲浪，並盼立法院長韓國瑜能尋求朝野皆可接受的方式，盡速推動總預算全案審查。
台北／蔡昀彤、彭以德 責任編輯／蔡尚晉
">鄭習會不只一次！ 鄭麗文：兩岸仇恨無法一夕解決、和平是唯一出路沃尔布兰茨豪森吉博尔德豪森代格灵随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
">DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用温瑟尔多夫温豪森内策讯（记者 姜燕）5月1日，“贞观——李世民的盛世长歌”展览在国家典籍博物馆第三、四展厅正式开展。本次展览作为2024年北京首次大规模贞观主题文物展，汇集140组，249件重磅文物，涵盖陶俑、壁画、金银器、织锦、琉璃器、石刻等多种类型。
图片来源：国家典籍博物馆官微
展览的“沙场战神少秦王”“不世雄才唐太宗”“万民之王天可汗”“凡夫一面李世民”四个部分，通过梳理唐太宗李世民的生平主线，配合重点文物展陈、数字光影展示、唐风场景复原、手册互动玩法、多种研学课程、热点活动打卡等方式一窥唐太宗李世民的成长之路。
中国历史上唐朝国力强盛，威名远扬。唐朝第二位皇帝唐太宗李世民为唐朝的建立与统一立下赫赫战功，他任用贤才、虚心纳谏、静民重农，完善制度，对内文治天下休养生息，对外开疆扩土巩固边防，在位期间政治清明、经济繁荣、社会安定，为唐朝后来的盛世局面奠定了重要基础。
展览的140组、249件重磅文物来自昭陵博物馆、宁夏固原博物馆、国家图书馆（国家典籍博物馆）、山西博物院等15家博物馆，涉及不同文物材质类型，重点展品包括微笑仕女图、鎏金银壶、尉迟敬德墓志、贴金彩绘釉陶文官俑、唐贞观十六年鎏金菩萨造像、石刻胡旋舞墓门、白陶舞马俑等珍贵文物，引领观众邂逅贞观，深入了解初唐历史文化，感受大唐贞观的社会、政治、经济、文化、军事、外交发展脉络。展览至8月25日结束。
">“贞观——李世民的盛世长歌”展览在国家典籍博物馆开展劳斯多夫 (石勒苏益格-荷尔斯泰因州)
3月11日讯 NBA常规赛，热火半场76-62领先奇才。
上半场，热火内线阿德巴约状态炸裂，在首节就狂轰夸张的31分，上半场打了19分钟，投篮24中13，三分球11中5，罚球14中12，砍下43分5篮板2抢断1盖帽的数据，正负值+11。
据统计，阿德巴约半场狂轰43分，也追平了NBA历史（自1996-97赛季有统计以来）半场（任意半场）第5高的得分，也是NBA历史上半场第二高的得分！
NBA历史半场得分Top5：
">爆了！阿德巴约半场狂轰43分创历史半场第5高分 上半场历史第二！萨尔茨豪森汉贝根希尔格米森下游抵触升温 港口动力煤涨势遇阻分歧加大维尔德曼卡特伦堡-林道明斯特多夫
中力玻璃有限公司凭借其卓越的综合实力、持续的技术创新能力和领先的市场表现，再次成功入选“中国加工玻璃30强”企业榜单（建筑玻璃13强）。
此次再度蝉联“30强”荣誉，不仅是对中力玻璃过往成绩的认可，也体现了其在行业内的稳固地位与强大竞争力，更是对其未来发展的鞭策与期待。王国华总经理表示：“能够再次获评‘中国加工玻璃30强’，我们深感荣幸，也倍感责任重大。这一荣誉离不开每一位客户的信任、合作伙伴的支持以及全体中力员工的辛勤付出。未来，中力玻璃将继续秉持‘成于品质、精益求精、承诺重信、胜在服务’的经营理念，加大在绿色节能、智能制造、新产品研发等方面的投入，致力于为客户提供更优质、更环保、更具创新性的玻璃解决方案，推动中国加工玻璃行业向高质量、可持续发展不断迈进。”
中力玻璃将认真贯彻落实此次会议精神，延续品质路线，遵循行业高标准要求，与加工玻璃同行一起合作，维护玻璃行业健康发展，为推动中国加工玻璃行业的发展作出更加突出的贡献。
">中力玻璃荣膺“中国加工玻璃30强”称号,行业会议哈尔德格森